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PCB半自動離線激光分板機(jī)

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詳情說明 / Details

參數(shù)

整機(jī)切割精度 0.03mm

加工產(chǎn)品尺寸 330*330mm/330*670mm

平臺移動速度 300mm/s

振鏡加工速度 ≤ 50000mm/s

最小加工線寬 0.002mm

平臺定位精度 0.003mm

平臺重復(fù)精度 0.003mm

環(huán)境溫度 20±2℃

環(huán)境濕度 ﹤60％

地面承重 1500kgf/m2

設(shè)備電源 220V/3KW

整機(jī)重量 1500kg

外形尺寸 1250*1300*1600mm

操作系統(tǒng) Windows7

加工圖檔 Gerder或DXF

漲縮補(bǔ)償采集MARK點(diǎn)自動補(bǔ)償

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級的高精度。

2簡單易學(xué)性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.

3智能自動性：采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準(zhǔn)確，無需人工干預(yù)，操作簡單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點(diǎn)到臺面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對位，省時(shí)省心。
4適合切割對象：FPC電路板外形，芯片切割、手機(jī)攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
5高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。

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